本文摘要：从去年到今年，具备提高闪烁效率、提升风扇能力以及减少每照度成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可却是知道火了一起，步入春暖花开之时。 据记者理解，与正装和横向结构比起，用于推倒装焊方式，更加更容易构建超强大功率芯片级模组、多种功能构建的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较小的优势。 推倒装焊芯片(Flip-chip)具备较好的风扇功能，具备低电压、高亮度、高可靠性、低饱和电流密度等优点。 一位企业负责人告诉他记者。

从去年到今年，具备提高闪烁效率、提升风扇能力以及减少每照度成本等优势的倒装LED芯片技术在LED行业可却是知道火了一起，步入春暖花开之时。　　据记者理解，与正装和横向结构比起，用于推倒装焊方式，更加更容易构建超强大功率芯片级模组、多种功能构建的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较小的优势。　　推倒装焊芯片(Flip-chip)具备较好的风扇功能，具备低电压、高亮度、高可靠性、低饱和电流密度等优点。

一位企业负责人告诉他记者。　　据理解，在多年前就有数多家企业在展开的推倒装焊芯片芯片的技术和研发，且飞利浦照度在7年前就早已大批量的使用了倒装焊芯片，但在市场上举推倒装焊技术大旗展开宣传推展的只有晶科电子一家，而其他厂家尽管在发售涉及产品的同时，则变得比较高调。　　在本次广州灯光展上，晶元光电、新世纪光电等厂家都展览了倒装焊芯片的产品。

　　台湾芯片龙头企业晶元光电也在展台主打的推倒装焊技术，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达堪称特地到展位，为今年重点引荐的推倒装焊芯片摇旗呐喊的同时，并教客户如何用于推倒装焊技术。　　林依达回应，推倒装焊技术可大大提高产品的稳定度和质量，有较小的固晶焊和更高的过去电流，照度每瓦的价值将大幅的提升。　　据新世纪光电展览负责人杨世亿告诉他记者，新世纪光电在三年前也早已发售了倒装焊技术，但是当时市场推广是十分绝佳，今天再一看见更好的企业都在引这种技术，市场的接受度也有相当大的提升。

　　国星光电白光器件事业部销售部总经理赵森则回应，国星光电也有倒装芯片的3535的大功率产品，推倒装焊芯片认同是未来的一种市场趋势，同时也不会影响到传统的PCB工艺，但是目前的体量还比较较较少，成本也比较较高，所以并没在这方面展开高调的宣传。推倒装焊芯片技术当前也主要应用于大功率产品上，在中小功率产品的应用于上则必须有一个过程。

　　深圳市天电光电科技有限公司营销中心销售经理邹建青回应，天电光电发售3535的大功率产品也使用了倒装焊的芯片技术，其在大功率方面的优势是毋庸置疑的，后期芯片的导向也一定会朝这个方向发展。　　因为芯片的外延是相同的，但是要取得更高的光效，就要支撑更高的电流，而国内目前取得更高光效的方式主要是通过大面积，较低电流来构建，随着PCB小型化趋势的来临则必须在芯片的结构上展开创意。邹建青回应。

　　CREE中国市场高级市场推广部总监陈海珊则回应，无论是正装技术，推倒装焊技术，还是免除PCB技术等各种技术路线希望的方向，无不外乎是为了在更加小的LED芯片面积上耐受性更大的电流驱动，取得更高光通量以及薄型简化等特性，从而取得更佳的性能。

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