本文摘要：目前国产陶瓷封装的现状是怎样？国内陶瓷封装的市场前景在哪里？如何应付EMC、SMC的步步主动出击？陶瓷基板以后的方向又是怎样的？带着些许疑惑，让我们来想到LED行业的14位老总回应是如何看法的。 一、陶瓷封装基板种类 现阶段应用于LEDPCB的陶瓷基板按制取技术可分成低温共计火烧陶瓷基板LTCC、必要镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。

目前国产陶瓷封装的现状是怎样？国内陶瓷封装的市场前景在哪里？如何应付EMC、SMC的步步主动出击？陶瓷基板以后的方向又是怎样的？带着些许疑惑，让我们来想到LED行业的14位老总回应是如何看法的。　　一、陶瓷封装基板种类　　现阶段应用于LEDPCB的陶瓷基板按制取技术可分成低温共计火烧陶瓷基板LTCC、必要镀铜陶瓷基板DPC和厚膜丝印陶瓷基板三类。　　不过，LTCC陶瓷基板陶瓷料中因为所含大量玻璃互为，其热传导亲率降到2~3W/mK左右，与现有铝基板比起并没过于大优势；成本高，单价在0.5元/PCS(3535型号)。

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